国家知识产权局信息显示，美敦力公司申请一项名为“集成电路封装件及其形成方法”的专利，公开号CN121587116A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，公开了集成电路封装件的各种实施方案。封装件包括插入器和在器件接口处耦合到插入器的电子器件。插入器包括半导体衬底、设置在衬底的第一主表面上或第一主表面中的器件接口和邻近器件接口设置在衬底的第一主表面上的互连区域。互连区域包括设置在衬底的第一主表面上的无机非导电层和至少部分地设置在无机非导电层内的图案化导电层。插入器还包括导电通孔，该导电通孔穿过衬底设置在图案化导电层的导电焊盘与衬底的第二主表面之间。导电通孔将导电焊盘与邻近衬底的第二主表面设置的导电区域或部件电连接。

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作者：情报员