国家知识产权局信息显示，天通控股股份有限公司;天通银厦新材料有限公司申请一项名为“一种蓝宝石晶片背面粗糙化方法”的专利，公开号CN121572102A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及一种蓝宝石晶片背面粗糙化方法，该方法基于行星式双面研磨机平台，首先将完成双面精磨和抛光的低TTV蓝宝石晶片正面粘接于陶瓷盘表面，接着将陶瓷盘固定于游星轮上，再将游星轮放置于下研磨盘上，其中晶片背面朝向下研磨盘；禁用上研磨盘，利用太阳轮和内齿轮传动机构，使游星轮在下研磨盘上自转形成精密研磨界面，通过调控太阳轮、内齿轮和游星轮转速实现蓝宝石晶片背面的粗糙化。该方法一方面依托双面抛光工艺实现晶片厚度均匀性与平行度控制，另一方面通过设备设计与工艺创新的结合，在粗糙化过程中实现所得单抛片低TTV控制，适用于8~12英寸蓝宝石晶片，可应用于LED或半导体制造等需要高精度厚度控制的领域。

天眼查资料显示，天通控股股份有限公司，成立于1999年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本123343.4416万人民币。通过天眼查大数据分析，天通控股股份有限公司共对外投资了25家企业，参与招投标项目145次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息204条，此外企业还拥有行政许可15个。

天通银厦新材料有限公司，成立于2014年，位于银川市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本88500万人民币。通过天眼查大数据分析，天通银厦新材料有限公司参与招投标项目48次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息110条，此外企业还拥有行政许可30个。

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作者：情报员