国家知识产权局信息显示，北京科大京都高新技术有限公司取得一项名为“一种耐热垫块用固定结构”的专利，授权公告号CN223953674U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种耐热垫块用固定结构，包括耐热垫块本体，所述耐热垫块本体的顶部固定连接有垫板，所述垫板的顶部固定连接有固定盒。本实用新型通过需要对耐热垫块本体进行安装时，使用者先将安装架安装到耐热垫块本体的底部，之后使用者将固定盒穿过安装架内部，同时使用者旋转操作块，操作块带动蜗杆进行旋转，蜗杆旋转带动蜗轮进行旋转，蜗轮旋转带动支杆进行旋转，支杆旋转带动小齿轮进行旋转，小齿轮旋转带动大齿轮旋转，大齿轮旋转带动齿板进行移动，齿板带动抵紧板移动固定盒的外侧，可以使固定盒与安装架之间进行固定，可以对耐热垫块本体进行快速固定，使耐热垫块本体达到高效快速固定的效果。

天眼查资料显示，北京科大京都高新技术有限公司，成立于2003年，位于北京市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本608万人民币。通过天眼查大数据分析，北京科大京都高新技术有限公司参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员