国家知识产权局信息显示，矽力杰半导体技术（杭州）有限公司申请一项名为“发光模块的封装结构”的专利，公开号CN121586353A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供一种发光模块的封装结构，包括：发光器件；驱动电路芯片，以及基板，其中，基板上设置有第一导电结构和第二导电结构，驱动电路芯片的驱动信号焊盘通过第一导电结构与发光器件的第一端进行电连接，发光器件的第二端通过第二导电结构连接至基板的第一引脚，以使得发光器件和驱动电路芯片在基板的同一面集成，相比传统打线键合工艺减少了物理连接点，同时通过导电结构进行电连接有效避免了金属线悬空和断裂等问题，使发光模块的整体结构的可靠性显著提升。

天眼查资料显示，矽力杰半导体技术（杭州）有限公司，成立于2008年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6852万美元。通过天眼查大数据分析，矽力杰半导体技术（杭州）有限公司共对外投资了44家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息56条，专利信息855条，此外企业还拥有行政许可9个。

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作者：情报员