国家知识产权局信息显示，ASML荷兰有限公司申请一项名为“用于半导体制造的重叠和对准量测系统和方法”的专利，公开号CN121586865A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，描述了利用单个系统来测量重叠和对准。基于从量测目标接收的衍射辐射来产生传感器输出信号，所述量测目标具有在经图案化的衬底的第一层和第二层中的第一量测标记和第二量测标记中具有不同部分（例如，光栅）的衬垫。各种传感器信号被组合以用于实现利用所述单个系统对重叠和对准两者的联合检测。针对所述衬垫中的光栅描述信号形成和相关信号处理，为所述光栅导出非线性方程组，可以依据所述非线性方程组联合地（例如，同时）确定重叠和对准。信号形成操作和所述非线性方程组被配置成考虑与成像透镜相关联的4D像差。例如，考虑4D像差的方法使得能够使用相比于先前系统更简单的光学器件。

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作者：情报员