国家知识产权局信息显示，盐城维信电子有限公司申请一项名为“用于底部填充胶与柔板匹配性检测的标准试样”的专利，公开号CN121586157A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于底部填充胶与柔板匹配性检测的标准试样，包括柔性基材、第一焊盘组、第二焊盘组和第一导向结构，第二焊盘组与第一焊盘组结构相同、呈错位分布于柔性基材的两侧；还包括刚性基材、第三焊盘组、第二导向结构、锡膏层和注入结构，第三焊盘组与第二焊盘组结构相同、位置对应，第二导向结构与第一导向结构位置对应；锡膏层用于焊接第三焊盘组与第二焊盘组；注入结构通过相互连通的第二导向结构和第一导向结构向刚性基材与柔性基材的间隙中填满底部填充胶。本发明通过各部件的协同，能确保标准试样在材料选择阶段用于不同类型的underfill胶与柔板基材匹配性检测的环境测试中，降低产品失效风险。

天眼查资料显示，盐城维信电子有限公司，成立于2017年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26499万美元。通过天眼查大数据分析，盐城维信电子有限公司参与招投标项目165次，专利信息402条，此外企业还拥有行政许可146个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员