国家知识产权局信息显示，华测芯动半导体科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种应用于芯片检测的进料装置”的专利，公开号CN121573345A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片的生产与检测技术领域，尤其是一种应用于芯片检测的进料装置，包括桌体，桌体上设置有并行的上料线与下料线，以及连接于两者同一端的横向转移线；上料线的末端衔接有托盘上料组件，横向转移线上沿物料行进方向依次设有上料工位、填充工位和盖合工位，下料线的末端衔接有托盘下料组件。本申请当芯片被放置时，其首先接触梯形的隔断顶部的凸起，该凸起在芯片重力作用下压缩下方空腔内的弹簧，将下落的冲击动能转化为弹簧的弹性势能，实现了初步的垂直向缓冲。紧接着，空腔受压缩产生的气流通过预设气道被导入至侧壁的中空薄膜带中，驱动薄膜带沿其阿基米德螺线轨迹展开。

天眼查资料显示，华测芯动半导体科技（苏州）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，华测芯动半导体科技（苏州）有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员