国家知识产权局信息显示，上海艾为电子技术股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构”的专利，公开号CN121586507A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本公开实施例提供了一种芯片封装结构，属于芯片技术领域。其中，芯片封装结构包括：基板、芯片、塑封层、支撑硅层和背胶层；所述芯片的正面与所述基板的上表面贴合；所述塑封层包覆所述芯片的背面和侧面，且所述塑封层的下表面与所述基板上表面未与所述芯片贴合的区域连接；所述塑封层的上表面与所述支撑硅层的下表面贴合，所述支撑硅层的上表面与所述背胶层贴合；所述支撑硅层的上表面和下表面中的至少一个表面设置有凹陷结构。本方案能够降低芯片封装结构中支撑硅层和/或背胶层脱离的风险。

天眼查资料显示，上海艾为电子技术股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本23312.8636万人民币。通过天眼查大数据分析，上海艾为电子技术股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息170条，专利信息1264条，此外企业还拥有行政许可10个。

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作者：情报员