国家知识产权局信息显示，佑光智能半导体科技（深圳）有限公司申请一项名为“缝焊封装设备”的专利，公开号CN121571780A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请涉及一种缝焊封装设备，涉及电子元器件封装的技术领域，缝焊封装设备包括机壳、定位机构、供料机构、移料机构与封装机构，机壳设有密封腔，封腔内设有安装座，定位机构包括设于安装座的定位台，供料机构包括设置在密封腔内的两个供料组件，两个供料组件沿左右向间隔设置，且其中之一供料组件用以供应基体，另一供料组件用以供应盖体，移料机构包括安装于安装座的两个移料组件，两个移料组件分别对应两个供料机构设置，其中之一供料组件用以将基体移送至定位台，另一移料组件用以将盖体移送至定位台的基体上，封装机构包括设置在密封腔内的缝焊机，缝焊机活动设置，以使得缝焊机的滚轮电极能够对基体与盖体进行滚压焊接。

天眼查资料显示，佑光智能半导体科技（深圳）有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，佑光智能半导体科技（深圳）有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员