国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“在集成电路部件封装中利用相对管芯表面的管芯到管芯输入/输出信号布线”的专利，公开号CN121587088A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，在包括异构且垂直堆叠的管芯的集成电路部件中，从一个集成电路管芯到其他集成电路管芯的输入/输出（I/O）布线被制成从集成电路管芯的顶表面和底表面到其他管芯。从管芯到横向相邻管芯的管芯到管芯I/O布线是从管芯的顶表面经由一个或多个再分布层制成的。从管芯到垂直相邻管芯的管芯到管芯布线是经由管芯的底表面上的混合接合而制成的。嵌入式桥或芯粒不用于管芯到管芯I/O布线，这可以为更多的贯穿电介质过孔释放空间以提供到管芯的功率和接地连接，这可以提供改进的功率输送。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员