不是机器不行，是整个工厂得跟着它重新学走路。
光刻胶、掩模、晶圆膜，全得换新配方，连空气湿度都要重调。

说它“量产就绪”，其实只是ASML自己松了口气。台积电、英特尔这些厂子拿到机器后，还得花两三年测稳、调参、磨工艺。设备TRL9了，但厂里MRL才刚到6，差着一层楼呢。

1000W光源听着猛，实际靠的是三道锡滴打配合，再加AI实时调能量。转化效率从3.2%干到5.1%，不是换根线的事，是锡滴发生器、杂质收集、热变形控制全得跟上。没这些，功率再高也白搭。

买机器的钱只占三成，剩下七成花在改工艺、试材料、养团队上。光刻胶要重做，掩模检测标准要重定，连晶圆背面那层膜都得抗住更强轰击。

现在设备交货了，但第一片2nm AI芯片还没流片成功。氢气环境老飘忽，锡残留越积越多，稼动率卡在80%不动。