安卓旗舰芯片的跑分竞赛，可能要迎来一次“高温预警”了。
据Wccftech报道，高通下一代旗舰平台骁龙8 Elite Gen 6 Pro为了在跑分上压过苹果，正朝着一个危险的方向狂奔，那就是主频冲5GHz，功耗峰值或飙至30W。
而且Reddit用户sseinzw的讨论已经炸了锅，原因是当手机芯片的功耗达到轻薄本级别，拿在手里的到底是手机还是暖手宝！
对于想要换机的消费者来说，芯片的市场表现真的会影响后续的使用体验，甚至可以说手机厂商也要头疼了。
据悉，骁龙8 Elite Gen 5的功耗已经能达到20W-24W，这已经是轻薄本处理器的功耗水平。
而三星定制版的Gen 5大核已经跑到4.74GHz，但这还不是终点，Gen 6 Pro测试时最低频率就定在5.00GHz。
要知道几年前的桌面处理器也就5GHz这个水平，把这种频率塞进手机那颗指甲盖大小的芯片里，物理学定律开始敲桌子了。
如果功耗从Gen 5的24W推到Gen 6 Pro的30W，增幅25%，但手机内部的散热空间，却还是那个几立方厘米的狭小区域，结果可想而知。
即便用上高转速散热风扇与均热板，也远不足以压制25W-30W的功耗，这意味着绝大多数场景下，这颗芯片都会频繁降频。
比如消费者去选择的是5GHz的芯片，实际用的可能是3GHz，这也就意味着用户的使用体验上会变得不同。
但还好的是，高通显然也意识到问题了，有泄露的原理图显示高通可能会借助Exynos 2600的Heat Pass Block（HPB）散热技术，将其覆盖在芯片上方辅助散热。
这项技术采用与应用处理器直接接触的铜基散热器，同时将DRAM移至侧面，可将热阻改善高达30%。
听起来不错，但算一笔账就明白了，30W的30%是9W，也就是说HPB最多能帮芯片“扛掉”9W的热量，剩下21W还是得靠手机自己消化。
而且Exynos 2600之所以能用好这项技术，是因为它采用了三星2nm GAA工艺和FOWLP封装，从底层降低了发热。
高通如果只是“借用”散热方案，而不优化芯片本身的功耗曲线，这无非是在发烫的锅上贴了个“小心烫手”的标签。
所以最终的表现如何还是得看官方的发展策略，起码从现阶段来说，还是会起到一些很不好的使用体验。
其实除了网友的担心之外，骁龙8 Elite Gen 6 Pro本身的实力还是很值得进行认可，起码对激进性能党来说很有吸引力。
据此前市场传出的消息，芯片采用台积电2nm工艺（N2P），这是高通首款采用2nm制程的手机芯片，相较于前代3nm工艺，性能提升约15%，功耗降低约30%。
CPU采用全新的2+3+3设计，包含两颗超大核、三颗性能核和三颗能效核，为的就是优化多核并行、能效控制和功耗与性能的动态平衡。
GPU支持硬件级光线追踪2.0技术，可流畅运行4K分辨率光追游戏，在图形渲染、AI加速及游戏表现方面均有显著增强。
而且独占LPDDR6内存：支持最高10.7Gbps传输速率，理论带宽突破200GB/s，为当前LPDDR5X的1.8倍。
支持UFS 5.0闪存，顺序读写速度突破4000MB/s，以此来极大提升应用安装和文件存取的极限速度。
但话说回来，尽管芯片很强，对厂商来说依旧有很大压力，即使风扇的方案正在从小众游戏机走向主流，但风扇有寿命、有噪音、有防水的妥协。
所以未来的散热应该会有更给力的突破，只有这样才能够让用户的体验变好，才能够让手机厂商的发展压力变小。
总之，如果追求极致性能，可以等实测出来再决定；如果更看重日常体验，可能得留意一下各家在散热和调校上的投入。
对此，大家有什么想表达的吗？一起来说说看吧。
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