公司背景
系 “909 工程” 延续，国资强力支持，历经 DRAM 生产转晶圆代工、并购重组上市、无锡扩产三大发展阶段，2023 年科创板上市实现 A+H 股双布局；全球晶圆代工排名第六，市占率 2%-3%，旗下沪锡五座晶圆厂，2024Q3 八英寸月产能 17.8 万片、十二英寸 9.5 万片，稼动率重回高位（八英寸超 100%、十二英寸 95%+）。
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- 核心业务
聚焦 特色 IC + 功率器件 战略，是全球特色工艺晶圆代工翘楚，四大工艺平台构筑核心竞争力，2023 年功率器件（39%）、eNVM（30.8%）为主要收入来源；全球唯一同时具备 8/12 英寸功率器件代工能力，车规级产品（IGBT、MCU、NOR Flash 等）均实现量产，绑定斯达半导、新洁能等国内优质客户，与意法半导体合作 2025 年底在无锡厂量产 40nm MCU。
预期
华虹集团承诺 2026 年 8 月前将华力微注入上市公司，华力微聚焦先进逻辑工艺，与公司特色工艺形成互补，注入后将完善晶圆代工布局并实现客户共享。
二、公司发展概况：系出 909 工程，国资加持的特色工艺龙头 （一）发展历程：三阶段铸就国内晶圆代工标杆
公司是国家 “909 工程” 核心延续主体，发展历经三大阶段：
- 1996-2003 年
与日本 NEC 合资做 DRAM 生产，后因 NEC 陷入价格战退出，公司收回经营权并转型晶圆代工，聚焦智能卡芯片；
- 2004-2015 年
华虹 NEC 与宏力半导体合并，2014 年港交所上市，完成并购重组与资本化布局；
- 2016 年至今
无锡扩产开启 12 英寸晶圆产线建设，2023 年科创板上市实现 A+H 股双融资平台，2024 年无锡二期 12 英寸产线投片，车规级产能持续落地。
- 股权结构
上海国资委通过仪电集团、上海国盛等持股，大基金一 / 二期加持，国资背景为公司技术研发、产能扩产提供坚实保障；
- 产能布局
上市公司旗下拥有华虹一 / 二 / 三 / 七 / 九厂（沪锡两地），2024Q3 八英寸晶圆月产能 17.8 万片、十二英寸 9.5 万片，其中华虹九厂（无锡）聚焦车规级芯片，规划月产能 8.3 万片，2024 年底试生产；
- 行业地位
2023Q2-2024Q3 全球晶圆代工收入排名稳定第六，市占率 2%-3%，是国内成熟制程晶圆代工的核心企业；
- 稼动率
2024 年产能利用率重回上升轨道，八英寸晶圆稼动率全年超 100%，十二英寸维持 95% 以上，且 2025 年有望延续高位。
公司核心管理团队均为集成电路行业资深人士，拥有数十年技术研发与企业管理经验，核心技术人员在 NOR 闪存、逻辑、嵌入式闪存等领域具备深厚积累，为公司工艺技术迭代提供核心支撑。
三、核心业务：特色工艺为核心，四大平台构筑全球竞争力
公司定位于全球领先的特色工艺晶圆代工企业，以 “特色 IC + 功率器件” 为战略核心，提供嵌入式 / 独立式 NVM、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频四大工艺平台服务，客户覆盖全球前 50 名设计公司超 1/3，绑定国内优质 Fabless 企业，车规级产品成为核心增长引擎。
（一）功率器件：最大收入来源，全球技术领先
- 收入占比
2023 年收入贡献 39%，为公司第一大收入来源，2021-2023 年收入同比增速分别为 58%、39%、16%；
- 技术优势
全球唯一同时具备 8/12 英寸功率器件代工能力，拥有超 20 年技术积累，是全球产能第一的功率器件晶圆代工企业；掌握沟槽 MOSFET、超级结 MOSFET、IGBT 等核心工艺，国内首家量产深沟槽场截止型 IGBT，全套薄晶圆背面加工工艺比肩国际 IDM 水平；
- 客户与应用
绑定新洁能、斯达半导、东微半导体等国内龙头，产品应用于新能源车逆变器、光伏、快充等领域，车规级 IGBT 已通过车企验证并量产。
- 收入结构
2023 年 eNVM（30.8%）+sNVM（5.1%）为核心收入来源之一，是全球最大的智能卡 IC 代工企业；
- 技术与产品
8 英寸 0.35μm~90nm+12 英寸 90nm~55nm eNVM 平台行业领先，助力客户开发全球领先 MCU；多款车规级 SPI NOR Flash、EEPROM 实现量产，40nm 嵌入式存储平台 2024 年进入可靠性考核；
- 应用场景
车规级 MCU 覆盖自动泊车、车身控制、智能座舱等新能源车领域，2023 年汽车电子收入因车规级产品量产显著增长。
- 收入占比
2023 年占比 16%，2015-2023 年稳定在 13%-19%；
- 技术优势
国内 BCD 工艺起步最早的晶圆代工厂，90nm BCD 工艺已量产，覆盖 8 英寸 0.35μm~0.11μm、12 英寸 90nm~55nm 多代平台，器件支持 1.5V~700V 电压；
- 发展方向
与头部企业合作推进手机快充、无线充电等芯片，同时培育客户向汽车电子渗透，车规级电源管理产品成为新增长点。
- 收入占比
2023 年占比 9%，2015-2023 年稳定在 10% 左右；
- 技术优势
RFSOI 工艺覆盖 0.20μm~65nm，0.2/0.13μm 已量产，拟布局 55nm 打造国内最优平台；拥有 90nm FSI+55nm BSI CIS 工艺平台，暗电流控制等指标达业界先进；
- 客户与应用
绑定卓胜微、格科微、韦尔股份等，产品应用于射频前端、智能手机摄像头、安防等领域，2024Q3CIS 产品需求同比大增 54.4%，成为板块增长亮点。
2025 年智能手机、PC / 笔电、AI 服务器等终端出货量有望同比增长，车用、工控领域历经 2024 年库存修正后出现回补需求，成为成熟制程产能利用率的核心支撑；据 TrendForce 预测，在 AI 量能延续、车用 / 工控库存落底的背景下，2025 年全球晶圆代工产业营收同比增速或将重返 20% 水平，公司作为成熟制程龙头直接受益。
（二）半导体逆全球化加剧，成熟制程国产替代空间巨大
- 外部环境
特朗普 2025 年连任美国总统且共和党掌控国会，半导体逆全球化趋势将愈演愈烈，美方计划通过减税、加税等举措推动半导体产业回流，国内半导体自主可控需求进一步提升；
- 国产替代需求
国内集成电路进口额仍高达 3510 亿美元，其中大部分为成熟制程芯片，供需缺口显著；尤其是汽车半导体作为国民经济支柱产业，成熟制程高端化国产替代紧迫性高；
- 价格与产能
全球成熟制程扩产计划落地，客户为保障供应链安全优先选择本地产能，晶圆代工厂对价格态度强硬，2025 年国内成熟制程代工价格有望维持 2024 年下半年补涨水平，公司产能与价格均有保障。
- 市场增长
2024 年 7 月起国内新能源汽车月度销量占比突破 50%，英飞凌预计 2025 年中国新能源车市场增长势头延续；
- 需求提升
新能源车相较传统燃油车增加电动机、电控系统等，功率半导体单车价值量大幅提升（传统燃油车 750 美元 / 车，纯电动车 1300 美元 / 车，2030 年或达 2000 美元 / 车），功率半导体在纯电动车半导体价值占比达 55%；
- 公司布局
公司车用核心产品为功率器件（2023 年收入占比 39.4%）与 NVM（35.9%），2023 年超 30 个产品通过车规验证、14 家汽车客户审核，工业及汽车市场收入占比达 29.5%，成为第二大应用市场。
公司招股说明书披露，华虹集团承诺 2026 年 8 月 7 日前将华力微注入上市公司，二者业务定位形成显著互补：华虹半导体聚焦特色工艺，华力微聚焦先进逻辑工艺（覆盖 65/55nm 及以下、28nm）；注入后将完善公司晶圆代工布局，实现客户基础共享，协同效应显著。
五、财务分析：行业周期致 2024 年承压，2025-2026 年迎复苏 （一）营收与利润：受行业周期影响，2025 年起恢复增长
- 过往业绩
2023 年公司营收 22.86 亿美元（降 7.65%），归母净利润 2.80 亿美元（降 37.76%），受半导体下行周期、下游库存去化影响业绩下滑；
- 业绩预测
：2024 年行业周期延续，营收 19.99 亿美元（降 12.55%），归母净利润 0.90 亿美元（降 67.89%）；2025 年下游需求复苏，营收增 18.61% 至 23.71 亿美元，归母净利润增 78.16% 至 1.60 亿美元；2026 年营收续增 19.28% 至 28.28 亿美元，归母净利润增 25.67% 至 2.01 亿美元；
- 盈利能力
2023 年毛利率 21.31%、归母净利率 12.25%，2024 年受产能折旧、产品价格影响承压（毛利率 10.49%、归母净利率 4.50%），2025-2026 年将逐步修复（2025E 毛利率 11.38%、归母净利率 6.76%）。
- 研发投入
公司重视技术研发，研发费用率保持稳定，为特色工艺迭代提供资金保障；SG&A 费用率近两年维持平稳，费用管控能力良好；
- 资本开支
为推进无锡扩产与车规级产能建设，公司资本开支持续增加，2024-2025 年资本开支主要用于华虹九厂产能爬坡；折旧摊销短期将挤压利润率，但长期产能释放将推动收入增长。
公司现金及现金等价物充足，2023 年达 55.85 亿美元，资产负债率较低，流动比率、速动比率维持健康水平，财务状况稳健，能够支撑后续产能扩产与技术研发。
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