兄弟们，现在固态从PCIe3.0一路走来，现在已经是5.0的规格了。
现在大家还关注速度和寿命这个维度吗？
我个人认为，PCIe5.0的固态，反而要看的是发热和散热控制，特别是主控和芯片区域的。因为我就遇到过，固态长时间高负载运行出现了颗粒温度接近99度，主控温度超过100度，然后直接降频降速了，本来八九千速度直接掉到1000MB/s，直接掉到了SATA接口固态的速度区间，真的挺离谱的。
因此，我就说一个我自己的武断的判断：
发热和温控才是PCIe5.0的核心技术！
发热和温控才是PCIe5.0的核心技术！
发热和温控才是PCIe5.0的核心技术！
毕竟在这个规格下，大家的速度都已经很快了，不降频的稳定的快，才是真的快！才能真正用的爽！
那么哪家的固态发热低，温控好呢？
我感觉最近发布的普遍比早期的PCIe5.0的要好，比如这款近期刚刚上市的宏碁N8000！
先看跑分温控：
用红外热成像来看温度：我这个风扇有点遮挡，现在是没有加散热贴的，室温15摄氏度，长时间的跑分情况下，最高温是主控的46摄氏度。所以根本不会有发热的情况！
再看看不同软件的跑分：
Crystal disk mark的成绩，还超过了官方宣传速度一些，顺序读写最高达到了11443MB/s的读取速度和9695MB/s的写入速度，绝对不虚标！
再看稳定性跑分，文件大小达到256kb的时候，写入就满速了。
文件大小达到512kb的时候，读取也达到满速
而且后面的跑分毫无波动，全部满速拉满，稳定性也非常强！
为什么这款宏碁N8000的速度又快，温控又强呢？
慧荣科技SM2504XT的高效率主控，6nm工艺发热低
这款慧荣科技的主控，是面向消费市场PCIe5.0的主控力发热比较小的 。
上次我那块“发烧”到降频卡顿的SSD就是主控温度更高，我们平时的软件读取SSD的温度，一般都是SSD的颗粒温度，主控其实反而更容易发热，这是被很多人忽视的一点。
我们来看看红外热成像的数据，可以看到主控温度也不高，很赞！
核心是这款主控芯片采用了6nm的工艺，而竞品大多数还是在12nm，工艺的进步可以让温度发热下降明显，哪怕没有散热硅条，都毫无问题！
双512G的颗粒，降低发热总量
这款采用了2颗512G的颗粒，相比4颗256G的颗粒，总体发热量会小很多。而且这款采用了均衡排布，尽可能降发热点分散开。
单面颗粒设计，也有利于散热
现在的主板，散热硅胶垫一般都在上面，下面是没有的。所以一般来说单面颗粒的散热相对会更好一些。
你看宏碁N8000就是背面没有的。
宏碁N8000售后有保障吗？
5年只换不修，解你后顾之忧
现在主流的SSD保修是3年，宏碁给出了5年只换不修的承诺，我感觉还是非常靠谱的。
而且因为总体发热低，SSD本身的耐用性也会提高，因此完全可以放心！
总体写入量1T的也可以做到750TBW无故障
做个总结
2026，选固态，我们不仅仅要挑速度快的，PCIe5.0来说，速度快是它的基础。
然后我们要选发热小温控好的，颗粒和主控的发热都不能大，不然影响寿命和体验，过热保护降频的话可能还不如PCIe4.0。
如果你懒得选，那么这款综合测试下来发热非常小，速度非常快，稳定性很高的宏碁N8000 SSD就很合适入手啦！
尤其对于开学季有换新需求的学生党而言，是超值性价比之选。一根SSD用完大学生涯都没有短板！
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