国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“基板结构及其制备方法、芯片封装结构”的专利，公开号CN121586485A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种基板结构及其制备方法、芯片封装结构，基板结构的制备方法，包括：在临时载板的一侧设置截止层；在所述截止层背离所述基板的一侧设置载板制品，所述载板制品具有预设区域；对所述载板制品的所述预设区域进行图案化处理形成具有连接通孔的载板，所述连接通孔贯穿所述载板设置。本申请实施例能够解决超薄玻璃难于直接加工和难于通过减薄处理达到超薄的问题，从而可以采用超薄玻璃作为载板玻璃。

天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目16次，专利信息1346条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员