国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于半导体制造的分析均匀性的方法和相关设备和系统”的专利，公开号CN121587110A，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本公开内容涉及用于半导体制造的分析基板处理的均匀性的方法及相关设备和系统。在一个或多个实施例中，指示不均匀性，并且该不均匀性是温度不均匀性和/或物理不均匀性。在一个或多个实施例中，接受或拒绝信号轮廓。在一个或多个实施例中，一种适用于半导体制造的分析基板处理的均匀性的方法包括使用目标值来加热处理腔室的内部容积。该方法包括旋转基板支撑件，以及在旋转基板支撑件的同时使传感器跨一个或多个区段扫描以获取多个读数。该方法包括产生包括多个读数的信号轮廓，以及通过将信号轮廓与范围进行比较来分析该信号轮廓。

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作者：情报员