国家知识产权局信息显示，中电金信软件有限公司申请一项名为“接口接入方法、装置、计算机设备和可读存储介质”的专利，公开号CN121579575A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请涉及一种接口接入方法、装置、计算机设备和可读存储介质。所述方法包括：获取待接入系统的应用程序接口文档；应用程序接口文档中包含各待接入接口的接口元数据；针对每一待接入接口，解析接口元数据，并基于各关键元素，从解析后的接口元数据中提取接口关键数据集；调用模型上下文接口MCP配置模板，并基于各关键元素和MCP配置模板中的各配置占位符之间的映射关系，将接口关键数据集中的各关键值更新至MCP配置模板中，得到初始MCP配置文件；基于大语言模型对初始MCP配置文件进行信息增强，得到目标MCP配置文件，并根据目标MCP配置文件对目标智能体进行接口配置。采用本方法能够提高接口接入方法的效率。

天眼查资料显示，中电金信软件有限公司，成立于2011年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，中电金信软件有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息740条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员