国家知识产权局信息显示，大连恒坤新材料有限公司申请一项名为“硅前驱体组合物、高密度掺杂氮化硅薄膜及其制法和应用”的专利，公开号CN121575376A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种用于制备氮化硅薄膜的硅前驱体组合物及掺杂氮化硅薄膜的制备方法和应用，该硅前驱体组合物包括如化学式I和/或化学式II所示结构的含磷化合物。本发明含膦基和氨基的硅前驱体用于制备掺杂氮化硅薄膜中，由于膦基中的磷原子拥有孤对电子，具有非常强的给电子能力，能与大多数金属前驱体形成强大且稳定的配位键，使金属更好的沉积在薄膜表面；同时，氨基和膦基作为催化位点，极大地促进前驱体分子在基底表面的反应，使得在较低温度下也能裂解和成键；另外，膦的掺杂可以替代网络中的氮原子，缩短平均键长，使金属原子能够有效地被容纳，优化了原子堆积。因此，增大了薄膜的密度,提高了薄膜的纯度。

天眼查资料显示，大连恒坤新材料有限公司，成立于2018年，位于大连市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，大连恒坤新材料有限公司参与招投标项目11次，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可39个。

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作者：情报员