国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“晶圆控温系统”的专利，授权公告号CN223957925U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种晶圆控温系统。晶圆控温系统包括：支承平台，包括第一表面和第二表面，第一表面用于支承晶圆；多个电偶对，设置于支承平台的第二表面，电偶对包括连接的N型半导体和P型半导体，多个电偶对相互连接；电源控制模块，与各电偶对电连接，用于控制输入至电偶对的电流方向。本实用新型提供的晶圆控温系统通过电源控制模块控制输入至电偶对的电流方向，从而实现对晶圆的温度调控，使晶圆的温度能够满足制程要求。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目637次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1662条，此外企业还拥有行政许可22个。

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作者：情报员