国家知识产权局信息显示，中京烽火（北京）科技有限公司申请一项名为“一种具有微流道散热结构的导热基板及其制备方法”的专利，公开号CN121571658A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及导热技术领域，特别涉及一种具有微流道散热结构的导热基板及其制备方法。本发明实施例提供一种具有微流道散热结构的导热基板的制备方法，包括：将金刚石颗粒和金属粉末按照预设体积比混合，得到混合粉末；在模具中铺设所述混合粉末，并在混合粉末上铺设金属粉末；通过冷等静压成型得到预制板体；对所述预制板体进行放电等离子烧结处理，得到包括金刚石/金属复合层和金属层的导热基板；在所述导热基板上的所述金属层上加工凹槽，得到微流道散热结构。本发明实施例提供了一种具有微流道散热结构的导热基板及其制备方法，能够提供一种导热性能优异、便于加工的导热基板。

天眼查资料显示，中京烽火（北京）科技有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，中京烽火（北京）科技有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员