国家知识产权局信息显示，忱芯电子（苏州）有限公司申请一项名为“一种功率半导体器件测试多pin连接器对接装置”的专利，公开号CN121577937A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体器件测试的技术领域，尤其是涉及一种功率半导体器件测试多pin连接器对接装置，包括母头模块用于与测试机台连接；公头模块用于与待测功率半导体器件连接，所述公头模块与所述母头模块相适配；驱动模块与所述母头模块或所述公头模块连接，以驱动所述母头模块和所述公头模块实现对接或分离；补偿模块包括导向组件及第一浮动组件，所述导向组件设置在所述公头模块和所述母头模块之间，所述第一浮动组件设置在所述母头模块和所述测试机台之间，所述第一浮动组件用于使所述母头模块的整体具备浮动能力，以补偿所述公头模块和母头模块之间的位置误差，从而减小公头模块和母头模块出现损伤的可能性，进而具有降低生产和维护成本的效果。

天眼查资料显示，忱芯电子（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，忱芯电子（苏州）有限公司参与招投标项目1次，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员