ASML这家公司1984年4月1日正式成立，当时是飞利浦和ASM国际的合资项目，起初就那么几十号人，从飞利浦实验室拿来的PAS2000原型起步。
那个年代，美国的GCA和珀金埃尔默靠军工订单早早占了先机，日本尼康和佳能则通过通产省的超大规模集成电路计划，逆向学习加客户服务，一步步把美国挤下去。ASML刚开始设备性能一般，主要靠价格低在飞利浦自家厂里用，订单少得可怜。
可他们没放弃，一点点在对准技术上下功夫。PAS5500系列出来后，晶圆台精度优势慢慢显现，复杂芯片生产变得可靠起来。
九十年代末他们启动EUV项目，那时候光源系统反复调试，合作方蔡司的镜片精度要做到纳米级，整个团队围绕浸润式和极紫外技术一层层攻关。
2010年第一台EUV原型机交付亚洲客户，之后通过跟台积电、三星、英特尔的紧密配合，2018年左右实现高量产。
说白了，ASML的路就是长期主义，供应链从德国到美国再到亚洲，一环扣一环，历经市场波动和资金压力，才把全球90%的先进芯片生产设备抓在手里。
这四十年里，ASML不是一个人在战斗，早年从步进式到扫描式，再到浸润式，每一代升级都靠全球分工。EUV的激光产生等离子体技术，更是花了十几年才稳定。
马克·海金克在书和访谈里反复提，这套系统复杂到极致，不是短期能复制的，可也正因为这样，ASML成了行业标杆。
马克·海金克观察到，光刻这行竞争特别特别特殊，ASML花四十年才走到今天，中国企业却因为自身需求，在设备研发上投入的时间精力明显更集中。
哪怕华为以前没直接做过制造设备，现在也拉起全链条研究，这在历史上没见过类似情况。现在还在搞整机研发的，就荷兰、日本和中国三家，别人基本退出。
中国光刻机起步晚，早年主要是科研性质，没急着商业化。进入2010年代后期，外部限制一上来，企业们直接把产业链顶尖环节拢到一起，以综合实力强的公司为核心往前推。
SMEE从2002年成立开始，专注DUV深紫外设备，2023年底实现28纳米浸没式关键突破，虽然量产还在推进，但已经能支持部分先进工艺。
华为从2019年起就协调供应链，2023年在上海建研发中心，投入大量资源招募人才，深圳那边团队也同步推进原型开发。
这种模式跟ASML当年不一样。ASML是渐进式，从DUV到EUV一步步迭代，中国企业则是多点并行，材料、电机、光源、光刻胶全环节同时发力。2024年中国进口了不少DUV设备，同时本土零件国产化比例稳步提升。
SMEE的SSC800系列设备已经在部分产线试用，华为关联的SiCarrier等公司也开发浸没式工具，目标就是减少对外依赖。
马克·海金克特别提到，中国企业这股子集中劲头，放在产业史上确实罕见，因为他们不光追技术，还在建垂直一体化体系，从设计到设备再到终端全打通。
实际进展看得见。SMEE近年拿下EUV相关专利，光源和光学系统都在攻关，2025年初深圳那边完成EUV原型机，能产生13.5纳米波长光，虽然距离量产芯片还有距离，但已经验证了关键原理。
整个过程靠国家大基金支持，数千工程师跨单位协作，速度比外界预想的快。相比ASML当年慢慢积累供应链，中国企业用全产业链拉动方式，把压力转化成动力，一步一个脚印把可靠性提上去。
产业从来不是封闭的，ASML的成功靠跟蔡司、台积电深度合作，中国企业也一样，把顶尖环节融合起来。以前尼康佳能靠光学经验带存储厂，东芝出设计又出生产线；
ASML后来跟台积电优化浸润技术。现在中国这边，华为这样的企业正好把通讯、设计和终端业务连起来，制造设备环节一通，就能形成完整链条。
SMEE专注前端工具开发，最近把生产臂卖给分拆公司，集中精力搞研发。华为则在上海深圳建设施，投资超十亿美元级别，招聘行业老手，联合研究所攻光源和镜片。
2025年原型机测试阶段，数据稳步改善，目标是2028年左右实现芯片试产。这不是一蹴而就，而是通过专利积累和零件国产化，一层层突破瓶颈。
全球市场里，ASML对中国销售占比2024年一度冲高，主要还是DUV设备，中国企业买来用同时也在加速本土替代。
SMIC用DUV加多重工艺做到7纳米甚至5纳米工艺，证明了工具的实际价值。日本尼康佳能份额小，中国企业订单虽在存储厂试水，但整体趋势是本土设备占比慢慢上升。
这种协作模式让技术路径更丰富。中国企业不只模仿，还探索新光源方案，比如稳态微束或放电等离子体，避开部分专利壁垒。
整个产业因为这些努力，供应链韧性更强，竞争也更健康。马克·海金克的观察点就在这里，中国企业的专注和全链条推进，正让光刻技术格局发生实实在在的变化，大家都在各自轨道上把事情做扎实。
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