至尊版新U+6G+WiFi 8！MWC 2026高通全线上新|wi-fi|wifi|至尊版|蓝牙|骁龙|高通

近日，高通提前举行MWC巴塞罗那2026高通中国媒体预沟通会，正式发布了全新高通X105 5G调制解调器和射频平台、骁龙可穿戴平台至尊版、高通FastConnect 8800等一众重磅新品。

个人AI兴起-骁龙可穿戴平台至尊版

骁龙可穿戴平台至尊版专为个人AI打造，这也是高通首次在可穿戴平台中使用至尊版后缀，它拥有强大的终端侧AI，行业先进的性能，多日续航，分钟级快充，首创六重连接解决方案。

规格上，骁龙可穿戴平台至尊版搭载的低功耗eNPU性能大幅提升，支持低功耗岛始终开启和主动模式；首次搭载Hexagon NPU，支持20亿参数模型，首个token生成时间20s，最高每秒10个token；NPU、eNPU与传感器中枢结合，支持多模态输入；3nm制程，CPU单线程性能提升最高5倍，GPU最高FPS性能提升最高7倍；日常使用时长延长30%，10分钟充电50%；首创5G RedCap、超低功耗Wi-Fi、NB-NTN、GNSS、蓝牙6.0、UWB六重连接解决方案。

赋能AI时代：物理AI和工业AI

高通与西门子合作，基于西门子工程模型，带来面向下一代工业自动化的边缘AI与5G专网，自动导引运输车(AGV)通过由高通·技术赋能的西门子工业5G专网实现连接，在工厂模型中运输物料；由机械臂执行装配作业，并与AGV和生产单元进行通信；本地AI智能体部署在采用QualcommCloud Al 100解决方案的西门子工业PC中，可实时分析系统状态，以判断配料工位的运行状态；支持包括实时工艺质量检测和本地部署的工业智能等由AI驱动的附加任务。

加速推动发展6G进程

高通X105 5G调制解调器和射频平台，面相AI赋能的5G Advance的全新架构。搭载第五代5G AI处理器，全新射频收发器功耗降低30%，占板面积减少15%，5G卫星通信集成NR-NTN，四频GNSS，支持L1、L2、L5、L6频段，节电高达25%，下一代射频前端，全新PA模组，包络追踪器，卫星通信。

自2022年X70搭载第一代调制解调器AI之后，X105 5G调制解调器及射频迎来了第五代继承5G AI处理器，专为智能体AI打造，可靠的5G连接，先进的感知软件，OEM厂商可通过API调用预测性智能。

高通宣布面向已部署平台推出RAN AI特性组合，高通跃龙QRU、高通跃龙QDU，AI增强的性能和效率，波束成形信道预测，上行链路自适应，出厂校准减少资本支出。以及智能体RAN管理服务，有高通跃龙支持的RAN自动化套件，包含自主运行的RAN智能体、RAN AI工具包，现已可用。

引领迈向Wi-Fi 8的发展进程

高通依托数十年来的领导力，Wi-Fi产品出货量超100亿，Wi-Fi 7客户端设计1000+，网络设计450+，5G FWA设计180+。AI催生无线新需求，比如媲美有线的可靠性，AI原生网络，10+Gbps宽带到终端，近距离感知AI等，这也定义了全新平台，包括高通FastConnect 8800移动连接系统，高通跃龙NPro A8 Elite平台、高通跃龙N8平台，高通跃龙FiberPro A8 Elite平台，高通跃龙F8平台，高通跃龙第五代固定无线接入平台至尊版。

首先是高通FastConnect 8800，它拥有迄今为止速度最快的Wi-Fi、最远覆盖距离的Wi-Fi、AI原生4合1集成芯片（Wi-Fi 8、蓝牙7、最新超宽带、最新Thread），先进的近距离感知AI。速率方面，4x4 Wi-Fi 8高达11.6Gbps峰值物理层速率，与前代相比速率最高提升2倍，与竞品相比Wi-Fi 8速率提升最高2倍。覆盖范围方面，1Gbps性能与前代相比覆盖距离提升3倍，覆盖范围扩增20dB。

而高通跃龙NPA8、FPA8、FWA5是面向AI时代打造的网络连接，典型距离w/5x5配置下吞吐量提升最高可达40%、高峰使用期时延降低最高可达2.5倍、日常功耗降低最高可达30%、最高可达五频运行、峰值无线容量最高可达33Gbps、最高可达1500并发用户。

高通跃龙网络拥有网络CPU、Hexagon NPU、包处理引擎、第二代网络AI引擎。高性能Wi-Fi 8基础设施具备可扩展性，还有2个主流市场平台，高通跃龙N8与F8。