国家知识产权局信息显示，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司取得一项名为“一种传输通气管路的保护装置及物理气相沉积机台”的专利，授权公告号CN223964979U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种传输通气管路的保护装置及物理气相沉积机台，该保护装置包括：保护壳体，所述保护壳体内具有容纳空间，所述保护壳体顶部设置为可踩踏面；第一固定部，所述第一固定部设置于所述保护壳体的侧部，所述第一固定部具有平行于所述闸阀平台的延伸部和垂直于所述延伸部的钩折部，所述钩折部卡套于所述闸阀平台侧部；第二固定部，所述第二固定部设置于所述保护壳体的底部，所述第二固定部呈L型，所述第二固定部可拆卸地固定于所述闸阀平台。将低温闸阀和通气管路都容纳在保护装置的下方，提供较大的踩踏平面，一方面保护管路，另一方面避免踩踏时的断裂问题。

天眼查资料显示，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本314524.57万人民币。通过天眼查大数据分析，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息413条，此外企业还拥有行政许可29个。

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作者：情报员