国家知识产权局信息显示，三赢科技（深圳）有限公司申请一项名为“光电封装结构及其制备方法、摄像模组”的专利，公开号CN121604530A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，一种光电封装结构、其制备方法及摄像模组。光电封装结构包括基板模块、感光芯片及盖板模块。基板模块包括塑封体和第一导电结构。塑封体包括第一表面和第二表面。第一导电结构包括第一导电通道、第二导电通道、第一导电垫、第二导电垫及第三导电垫。第一导电通道和第二导电通道设于塑封体内，第一导电垫显露于第一表面，第二导电垫和第三导电垫显露于第二表面。第一导电通道的两端连接第一和第二导电垫。感光芯片设于塑封体内。第二导电通道的两端连接感光芯片的非感光区域和第三导电垫。盖板模块设于第二表面。盖板模块包括盖板本体和第四导电垫。盖板本体包括朝向第二表面的第三表面。第四导电垫显露于第三表面且连接第二导电垫和第三导电垫。

天眼查资料显示，三赢科技（深圳）有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4300万美元。通过天眼查大数据分析，三赢科技（深圳）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目142次，专利信息343条，此外企业还拥有行政许可138个。

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作者：情报员