国家知识产权局信息显示，恩智浦有限公司申请一项名为“具有金属化腔波导的天线组合件”的专利，公开号CN121602035A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本公开涉及一种天线组合件，所述天线组合件包括天线结构和基板。所述天线结构可以由单个连续金属件形成。所述天线结构可以包括形成在所述单个连续金属件中的至少一个缝隙天线。所述基板可以包括至少一个介电层和波导，所述波导包括延伸穿过所述至少一个介电层的金属化腔。所述天线结构可以附接到所述基板，可以安置在所述基板的上表面处，并且可以覆盖所述波导的所述金属化腔。所述基板可以是印刷电路板(PCB)基板、模内电子(IME)基板、模塑互连装置(MID)基板或另一合适的基板。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员