国家知识产权局信息显示，优泊公司申请一项名为“带标签的成型体”的专利，公开号CN121605037A，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本发明提供一种制造工序简易的带标签的成型体，其中，能够从成型体容易地分离标签和RFID嵌体，并将它们各自回收利用。本发明的带标签的成型体具备成型体和配置于所述成型体的表面的标签，还具有配置于所述成型体与所述标签之间的RFID嵌体，所述成型体至少在表层包含热塑性树脂，所述标签层具有包含热塑性树脂的基材层，所述成型体与所述RFID嵌体的粘接强度（P成型体‑嵌体）为100gf/15mm以下，且为所述RFID嵌体与所述标签的粘接强度（P嵌体‑标签）以下，所述成型体与所述标签的粘接强度（P成型体‑标签）为90～300gf/15mm。

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作者：情报员