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2026年3月2日，深圳精控集成半导体有限公司（简称“精控集成半导体”）宣布完成A+轮融资。本轮融资由元禾控股、奕东电子、欣旺达、禾创致远、芯禾资本及钱塘产业集团联合投资，具体融资金额未披露。

精控集成半导体成立于2020年5月19日，是一家专注于芯片生产制造的科技企业。公司致力于设计、开发及销售用于光通讯、工业控制、新能源、医疗器械及人工智能物联网等领域的高端精密控制产品。凭借其技术优势和市场布局，精控集成半导体在高端芯片领域已建立起良好的品牌声誉和客户基础。

本次A+轮融资将进一步加速精控集成半导体的研发创新和市场拓展。投资方表示，精控集成半导体在高端芯片领域的专业能力和市场潜力令人印象深刻，期待通过此次合作，共同推动公司在技术创新和产业升级方面取得更大突破。

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