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2026年3月3日，中砥半导体技术(江苏)有限公司（简称“中砥半导体”）宣布完成A轮融资，投资方为无锡云林。此次融资将主要用于加速磷化铟单晶产品的研发与产业化进程。

中砥半导体成立于2024年8月29日，是一家专注于磷化铟单晶产品研发的高新技术企业。公司致力于通过技术创新，推动光通信、集成电路等领域的材料升级，填补国内高端半导体材料领域的空白。磷化铟单晶作为一种关键半导体材料，在光电子器件、高频集成电路等领域具有广泛应用前景。

无锡云林作为本次投资方，对中砥半导体的技术实力和市场潜力给予高度认可。公司表示，将依托自身产业资源，助力中砥半导体在技术研发、市场拓展等方面实现突破，共同推动我国半导体材料产业的创新发展。

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