国家知识产权局信息显示，上海圣永丞半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于氮气罩的定位点压制模具”的专利，授权公告号CN223961794U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及氮气罩加工技术领域，且公开了一种用于氮气罩的定位点压制模具，包括底座和加工件本体，所述底座外表面固定安装有连接架，所述连接架远离底座的另一端固定安装有滑轨座，所述滑轨座远离底座的另一端固定安装有固定块，所述固定块外表面转动安装有螺杆。该用于氮气罩的定位点压制模具，利用较小的驱动力就能产生较大的夹紧力，对加工件本体进行定位点压制，凹点与凸点的配合可以在加工件本体上形成特定形状和深度的定位点，满足不同的加工需求，并且模具组件结构相对紧凑，能够在有限的空间内实现高效的定位点压制操作，提高了模具的实用性和可靠性，可提高其加工时的稳定性，避免人工操作的定位点的位置偏差、深度不均等问题。

天眼查资料显示，上海圣永丞半导体科技有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1124.2351万人民币。通过天眼查大数据分析，上海圣永丞半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可12个。

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作者：情报员