国家知识产权局信息显示，芯栋微（上海）半导体技术有限公司申请一项名为“一种用于TGV电镀过程中自动补液装置、电镀系统及方法”的专利，公开号CN121593160A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于TGV电镀过程中自动补液装置、电镀系统及方法，包括电镀腔、外接槽体、循环系统、电势施加组件、电导率传感器及控制模块；外接槽体通过离子膜分隔为左腔室（设可溶性阳极）和右腔室（与电镀腔连通），右腔室阳离子浓度与电镀腔相同；电势施加组件可根据电镀工况调节左右腔室的电势差；电导率传感器实时检测电镀液电导率，控制模块基于电导率确定阳离子消耗量，闭环调节循环系统流速与电势差。本发明通过顺浓度差扩散与电势差协同作用，结合闭环控制，实现阳离子自动、连续、精准补充，解决了现有技术人工补加繁琐、浓度波动大、补充滞后等问题，有效提升电镀液稳定性、TGV填孔良率及镀层均匀性。

天眼查资料显示，芯栋微（上海）半导体技术有限公司，成立于1999年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本9748.444万人民币。通过天眼查大数据分析，芯栋微（上海）半导体技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息153条，此外企业还拥有行政许可13个。

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作者：情报员