国家知识产权局信息显示，安波福技术股份公司申请一项名为“具有凸压EMC层的塑料拼接件”的专利，公开号CN121589976A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，一种为塑料壳体，特别是用于电磁屏蔽式线缆线束的拼接件壳体提供导电层的方法，包括以下步骤：a)提供导电膜和模具；b)将膜插入到模具中；c)将塑料注射模制到模具中，使得注射的塑料与导电膜结合。

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作者：情报员