国家知识产权局信息显示，华天科技（南京）有限公司申请一项名为“一种基于Open MD和TMV工艺的超薄HBPOP封装结构和封装方法”的专利，公开号CN121604873A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了基于Open MD和TMV工艺的超薄HBPOP封装结构和封装方法，本发明涉及IC制造半导体芯片封装技术领域，包括：基板；SOC芯片，所述SOC芯片水平倒装在基板上表面的中央区域；LPDDR芯片，所述LPDDR芯片水平贴装在所述SOC芯片上方，且所述LPDDR芯片下表面与所述SOC芯片上表面之间间距不大于第一预定距离；锡球，所述锡球焊接在所述基板上表面和所述LPDDR芯片下表面之间。本发明通过在原本的基板上预植锡球，然后开孔露出，用作电路连接，首先工艺难度低，使塑封体更加紧密，其次因LPDDR芯片和SOC芯片之间不需要转接板，整体厚度可以降低100um左右，并且成本也大大降低，使得手机等电子产品的厚度也可以越做越薄。

天眼查资料显示，华天科技（南京）有限公司，成立于2018年，位于南京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本347053.3633万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（南京）有限公司参与招投标项目143次，专利信息225条，此外企业还拥有行政许可103个。

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作者：情报员