国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司申请一项名为“一种封装结构和相应的制备方法”的专利，公开号CN121604809A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，本发明公开了一种封装结构和相应的制备方法，包括：基板；位于所述基板上方的芯片；位于所述芯片上方的中介层；其中，所述芯片的内部具有导电通孔，所述导电通孔连接所述芯片的正面且暴露于所述芯片的背面，所述芯片的背面具有和所述导电通孔连接的第一导电凸块，所述基板依次通过所述第一导电凸块、所述导电通孔和所述芯片的正面相连接；所述芯片的正面具有第二导电凸块，所述芯片的正面通过所述第二导电凸块和所述中介层相连接。使得芯片与基板直接连接，不仅缩短了供电距离和信号传输距离，也极大提高了系统的信号完整性和电源完整性。

天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本550000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目185次，专利信息151条，此外企业还拥有行政许可41个。

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作者：情报员