IBM申请具有叠置金属通孔的互连结构专利,第二金属通孔与第一金属通孔处于叠置配置
金融界
·北京
·金融界网站官方账号 优质财经领域创作者
国家知识产权局信息显示,国际商业机器公司申请一项名为“具有叠置金属通孔的互连结构”的专利,公开号CN121605796A,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,一种互连结构包括具有至少第一金属通孔的第一通孔金属化层、具有至少第二金属通孔的第二通孔金属化层、以及设置在第一通孔金属化层和第二通孔金属化层之间的第一金属化层,第一金属化层包括第一金属线和第二金属线。第一金属通孔设置在第一金属线上,并且第二金属通孔设置在第二金属线上。第二金属通孔与第一金属通孔处于叠置配置。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
热门跟贴