国家知识产权局信息显示,惠州市维鼎电子有限公司申请一项名为“一种线路板钻孔加工检测设备”的专利,公开号CN121604277A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明提供了一种线路板钻孔加工检测设备,将待钻孔线路板的一边插入第一卡位槽内,推动第二U型连接板使得第二U型连接板的一边插设于滑动槽中并与承接台滑动连接,直到第二卡位槽的底部与待钻孔线路板的另一边抵接。使得第一U型连接板结合第二U型连接板对待钻孔线路板进行挤压固定。通过驱动头转动螺纹杆,使得螺纹杆对第二U型连接板插设于滑动槽的一边进行挤压固定,以限定第一U型连接板和第二U型连接板的相对位置。保持对待钻孔线路板进行挤压固定的状态。XYZ移动平台通过驱动载板驱动所述驱动电机在待钻孔线路板上方移动。驱动电机通过驱动板驱动钻头转动以对待钻孔线路板进行钻孔。
天眼查资料显示,惠州市维鼎电子有限公司,成立于2019年,位于惠州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,惠州市维鼎电子有限公司参与招投标项目1次,专利信息17条,此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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