来源：滚动播报

Meta Platforms Inc. 首席财务官（CFO）表示，尽管该公司近期与顶级芯片制造商达成了重大协议，但其对自研定制芯片仍怀有雄心，包括计划研发能够训练未来人工智能（AI）模型的处理器。“我们的某些工作负载确实是高度定制化的，”该公司CFO苏珊·李（Susan Li）在摩根士丹利主办的技术会议上表示，“排序和推荐类的工作负载是我们开始尝试的领域，也是我们目前最大规模部署定制芯片的地方。但我们预计并希望随着时间的推移不断扩大规模，包括最终用于训练AI模型。”