国家知识产权局信息显示,珠海格力电器股份有限公司申请一项名为“半导体器件的制备方法”的专利,公开号CN121604452A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本申请提供了一种半导体器件制备方法,方法包括:在基底上镀覆形成掩膜层,掩膜层的厚度为1000埃~10000埃;在掩膜层中形成第一开口,通过第一开口对基底进行刻蚀,以在基底中形成初级沟槽;在初级沟槽的沟槽底部进行离子注入,以形成包裹初级沟槽底部至少部分区域的P型埋层;掩膜层在离子注入的过程中,保持附着在基底上的状态。本申请的方法可以精准在初级沟槽底部注入离子,避免离子被注入到基底表面。
天眼查资料显示,珠海格力电器股份有限公司,成立于1989年,位于珠海市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本601573.0878万人民币。通过天眼查大数据分析,珠海格力电器股份有限公司共对外投资了98家企业,参与招投标项目33693次,财产线索方面有商标信息5000条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可923个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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