国家知识产权局信息显示，中国振华集团云科电子有限公司申请一项名为“一种高结合力HTCC陶瓷化学镀镍金层制备方法”的专利，公开号CN121593043A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，一种高结合力HTCC陶瓷化学镀镍金层制备方法，属于电子元器件技术领域。所述制备方法为：在化学镀金属层前，将钨浆料HTCC共烧陶瓷管壳或基板通过喷砂、刻蚀、Pd活化等工艺进行前处理，再将前处理后的基板浸入调整好参数的化学镀镍槽中进行化学镀镍，得到光亮的镍层后再放入氢气氛热处理炉中进行热处理，得到高结合力强度的镍层，再进行滚镀金，最后将镀金后的镍/金层再次进行热处理，即得到高结合力强度的HTCC金属化层。本发明技术方案制作的金属化层结合力强度大于35gf。解决了现有HTCC陶瓷基板表面化学镀金属化镍金层结合力低、附着力差的问题。可广泛应用于HTCC陶瓷管壳或基板的金属化层化学电镀技术领域。

天眼查资料显示，中国振华集团云科电子有限公司，成立于2005年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本32475.96万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华集团云科电子有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息442条，此外企业还拥有行政许可19个。

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作者：情报员