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一、晶圆胶的定义
晶圆胶是半导体制造过程中用于晶圆处理的一类专用胶粘剂，主要起到临时固定、保护或辅助加工的作用。
在晶圆键合和先进封装中，粘合层对于在加工过程中固定芯片或晶圆至关重要。晶圆胶的厚度和均匀性直接影响粘合强度、对准精度和整体封装可靠性。
二、Sensofar光学轮廓仪测量优势
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使用5倍镜头测量晶圆胶三维轮廓图
由于胶水沉积的不一致会导致翘曲、空隙或分层，而影响最终包装的完整性。
使用Sensofar 的 S neox 3D光学轮廓仪以及SensoPRO晶圆胶和胶水高度插件，您不仅可以自动表征晶圆粘合剂的高度和宽度，确保一致的粘附性、最佳的机械稳定性和精确的质量控制，更能借助S neox实现高效测量——其快速的数据采集能力大幅提升检测效率，同时S neox 3D光学轮廓仪可保证斜面图像的清晰度与细节还原度，为胶水沉积的微观形貌分析提供可靠数据支持。
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使用Glue SensoPRO Plugins插件分析
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