去年7月，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）发布了一份致全体员工信，提出将以全新的思路来打造代工业务，改变过去几年工厂布局变得不必要地分散，且产能也未被充分利用的情况。其中Intel 18A主要定位于内部使用，演进版本Intel 18A-P更适合外部客户，允许客户根据功率目标对设计进行微调。另外Intel 14A选择一开始就与大型外部客户展开紧密合作，打造为代工节点。

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据Wccftech报道，近日英特尔首席财务官David Zinsner出席了公开活动，表示Intel 18A达到了预期的效果，随着生产线逐渐成熟，产能正在稳步提升，而且利润率持续提高，预计明年会有明显改善。作为该制程的首个产品，Panther Lake也获得了不错的评价，尤其在电池续航方面，总体需求大于供应。

随着Intel 18A情况的改善，英特尔正在重新审视其战略，考虑提供给外部客户。David Zinsner强调了演进版本Intel 18A-P，称最近一些潜在客户表达了兴趣，暗示外部承诺可能比预期来得更早一些。此前有消息称，苹果最快会在2027年选择Intel 18A-P工艺用于生产低端的M系列芯片，用于MacBook Air和iPad Pro。

过去一段时间里，不少芯片设计公司都在探索多元化芯片供应链的方案，将目光投向了英特尔的EMIB封装。David Zinsner表示，英特尔即将敲定先进封装业务的订单，最快可能在2026年下半年到来，有望带来数十亿美元收益。传闻英伟达有意在下一代Feynman产品引入EMIB封装，承担最多25%的封装量，剩余的75%则留给台积电。