智通财经APP获悉，3月5日，中国证监会发布《关于同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》。据悉，盛合晶微拟在上交所科创板上市，中国国际金融股份有限公司为其保荐机构，拟募资48亿元。

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据招股书，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。