来源：证券时报网

证券时报记者 陈雨康

上交所官网显示，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）3月5日通过上交所上市委审议，登陆科创板迈出关键一步。资本市场支持半导体关键零部件国产化、培育民营科技领军企业再添典型案例。

2026年是“十五五”规划开局之年。两会政府工作报告中明确指出，要打造集成电路等新兴支柱产业、建立未来产业投入增长和风险分担机制。构建促进专精特新中小企业发展壮大机制。“十五五”规划纲要草案明确提出加强原始创新和关键核心技术攻关，打好关键核心技术攻坚战。

臻宝科技是国内半导体设备核心零部件领域的标杆企业，主营业务为静电卡盘、高纯碳化硅材料、高性能涂层等，是半导体设备领域的“卡脖子”环节，充分体现了资本市场对硬科技的精准赋能、对集成电路领域的坚定支持。这也是资本市场制度供给包容性及对产业吸引力的又一体现。

臻宝科技成立于2016年，是重庆本土培育的国家级专精特新“小巨人”企业。其核心产品已批量供应14nm及以下逻辑、200层以上3D NAND和20nm以下DRAM先进制程制造，打破海外长期垄断。2024年在国内直供晶圆厂的本土企业中，硅零部件、石英零部件市场份额均排名第一。2025年公司实现营收8.68亿元，同比增长36.73%，归母净利润2.26亿元，同比增长48.78%。

本次IPO臻宝科技拟募集资金11.98亿元，募投项目均围绕公司现有主营业务与核心技术展开，聚焦关键原材料自主化、核心零部件扩产及表面处理前沿技术研发，进一步巩固公司全链条竞争优势。