3月4日，在MWC 2026举行的联发科技发布会上，OPPO与联发科技联合研发的技术预研成果——端侧全模态Omni模型正式亮相。
作为业界首个在手机端侧实现多模态融合理解与交互的AI模型，Omni支持语音、视频、文本输入，并能进行实时环境描述与实景问答，使手机端侧AI能够深入感知并理解周遭物理世界，为未来更主动、更自然的人机交互形态，奠定了坚实的技术基础。
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此外，OPPO研究院院长廖劲松还在发布会上发表演讲，并同台展示了双方携手在端侧AI领域取得的突破性成果。
廖劲松表示，“端侧智能计算是OPPO AI战略的重要基石，让AI真正成为用户可实时感知的终端体验”。这使双方在旗舰芯片平台上的深度协作，成为将端侧AI从技术构想转化为规模化商用的关键。
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基于联发科技天玑9500芯片NPU提供的强劲算力支撑，OPPO自研的端侧AI翻译与端侧AI补光功能已可媲美云端体验，将于近期随ColorOS 16系统更新，正式推送至OPPO Find X9系列。
其中，端侧AI翻译依托端侧大模型实现显著突破，其文本翻译准确率相较传统模型平均提升15%，并支持多个语种的互译。在无网或弱网环境下，OPPO端侧AI翻译依然能够稳定输出高质量结果，真正实现全场景可用的翻译体验。
端侧AI补光则聚焦于移动影像中的光影表达。通过对画面光线的智能分析与重塑，该功能可在暗光、逆光等复杂光线条件下，为人像照片还原自然、立体的光影效果，并无需额外考虑网络环境。在画面自然度与场景适应性方面，端侧AI补光均展现出领先行业的表现。
在本次展会上，OPPO Find X9 Pro也成功入围本届MWC GLOMO Awards“最佳智能手机”奖项评选，其综合创新实力获得国际权威奖项的关注与认可。
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