3月5日，上峰水泥参股企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称：“盛合晶微”）科创板IPO注册生效。盛合晶微科创板IPO于2025年10月30日获得上交所受理，2026年2月24日上会获得通过。过会后仅9天，便顺利获得证监会上市注册批文，预示其近期即将正式登陆资本市场。

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（MorethanMoore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。特别值得关注的是盛合晶微的业绩表现及成长性。2022-2024年，盛合晶微营业收入从16.33亿元增长至47.05亿元，扣非后归母净利润从-3.49亿元增长至1.87亿元。2025年上半年，已实现营收31.78亿元，扣非后归母利润达4.22亿元，连续保持了较快增长。

2023年，上峰水泥通过基金平台投资盛合晶微1.5亿元，这是上峰水泥投资的20多家半导体企业中亿元以上的重点布局之一。2020年以来，上峰水泥在持续深筑主业竞争力壁垒、保持盈利能力领先的同时，持续开展以半导体、新材料等解决“卡脖子”领域科创企业的股权投资，其中长鑫存储、盛合晶微、西安奕材、鑫华半导体等均成为半导体核心环节国产替代的领军企业，目前累计系列股权投资已超20亿元，其中占投资额六成以上被投企业已在申请上市进程中或已成功上市。上峰水泥专注精准的投资能力及效率在为公司取得较好财务收益的同时，已在半导体产业链积累了良好的生态影响力，为上峰水泥的第二成长曲线新质业务培育发展打下优质基础。

(上峰水泥 动态宝)