国家知识产权局信息显示，厦门高光半导体材料有限公司申请一项名为“掩膜板框架及掩膜板组件”的专利，公开号CN121620100A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请提供一种掩膜板框架及掩膜板组件。其中的掩膜板框架包括：框体，框体中部具有上下贯通的窗口，围绕窗口四周具有边框，边框上侧具有用于连接掩膜板的结合面；以及至少一个支撑部件，支撑部件包括从边框内侧向窗口内延伸的伸出部、设置于伸出部一端的连接部和设置于伸出部另一端的支撑主体部，连接部连接于边框，支撑主体部设置于伸出部宽度方向上的一侧；支撑主体部具有不高于结合面的支撑平面，且支撑部件整体不高于支撑平面。本申请能够改善带刘海掩模板张网后的平坦度，既能减少掩膜板划伤基板现象的发生，又能使刘海部充分发挥遮挡覆膜材料的作用。

天眼查资料显示，厦门高光半导体材料有限公司，成立于2021年，位于厦门市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门高光半导体材料有限公司参与招投标项目12次，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可20个。

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作者：情报员