国家知识产权局信息显示,北京电子量检测装备有限责任公司申请一项名为“一种晶圆上下片装置及方法”的专利,公开号CN121620144A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体技术领域,公开了一种晶圆上下片装置及方法,该装置包括上位机控制系统,还包括分别与上位机控制系统通信的机械手系统、检测台系统;机械手系统包括:与上位机控制系统通信的机械手控制器,还包括分别与机械手控制器通信的晶圆存放盒、上下料机械手,晶圆存放盒、上下料机械手分别与上位机控制系统通信;检测台系统包括:与上位机控制系统通信的检测台控制器、与检测台控制器通信的检测台。本发明解决了现有技术存在的传送误差大等问题。
天眼查资料显示,北京电子量检测装备有限责任公司,成立于2001年,位于北京市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本15550万人民币。通过天眼查大数据分析,北京电子量检测装备有限责任公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目75次,专利信息141条,此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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