国家知识产权局信息显示，东莞群翰电子有限公司取得一项名为“一种具有降温的马达电路板结构”的专利，授权公告号CN223978545U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有降温的马达电路板结构，包括：马达、控制盒、风道盒和旋流扇。在本实施例中，控制盒和旋流扇分别固定于风道盒的两端，且旋流扇固定于马达的一端。所述旋流扇包括固定于马达一端的风盒以及固定于马达输出端的轴流桨，所述轴流桨转动安装于风盒的内侧，以提供冷却气流。本实用新型中，通过设置风道盒和旋流扇，利用风盒和轴流桨的气流导向和轴向输送设计，实现了对马达和控制盒同步降温处理，能够在设备运行时引导气流进行散热，防止因温度过高导致电路板及马达损坏，从而延长设备的使用寿命。

天眼查资料显示，东莞群翰电子有限公司，成立于2003年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2559万港元。通过天眼查大数据分析，东莞群翰电子有限公司参与招投标项目5次，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可9个。

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作者：情报员