国家知识产权局信息显示,美博科技(苏州)有限公司取得一项名为“补强板”的专利,授权公告号CN223977253U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本申请实施例公开了一种补强板,包括:板体,所述板体包括中心部、外圈部和连接筋,所述外圈部套设在所述中心部的外侧,所述中心部的外侧壁和所述外圈部的内侧壁通过所述连接筋连接;所述中心部的底部设有用于固定探针的固定座;所述外圈部的底部开设有用于容纳电路板的容纳槽,所述容纳槽具有与电路板的顶面相贴合的支撑面。本申请实施例通过中心部和外圈部的设置,能够作为探针的固定装置和电路板的固定装置,利用连接筋将中心部和外圈部连接成一体结构,能够提高该补强板的整体强度,进一步提高支撑面对电路板的支撑可靠性和稳定性;通过中心部上的固定座,能够对探针的测试端的上方进行支撑,进一步提高所有探针的测试端的平面度。
天眼查资料显示,美博科技(苏州)有限公司,成立于2006年,位于苏州市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本7203.496896万人民币。通过天眼查大数据分析,美博科技(苏州)有限公司参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息57条,此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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