国家知识产权局信息显示，铨心半导体异质整合股份有限公司、钰创科技股份有限公司申请一项名为“面板级半导体封装结构及其制造方法”的专利，公开号CN121620241A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明提供一种面板级半导体封装结构。所述面板级半导体封装结构包含面板级基板结构以及至少一个晶圆级封装结构。面板级基板结构具有第一侧以及与第一侧相对的第二侧。所述晶圆级封装结构接合在面板级基板结构上。各个所述晶圆级封装结构包含第一重分布层(RDL)，位于弹性连接件上，且多个第一半导体组件横向设置于第一RDL上。本发明亦提出一种面板级基板结构的制造方法。

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作者：情报员